AMD Zen4 正在路上AM5 主板采用 LGA-1718 设计，处理器最高 TDP ...

	8月17日消息 随着承诺 AM4 的最后一年过去 AMD 即将到来的 AM5 也终于被泄露。知名爆料者 @TtLexington 今日放出了 AMD 下一代 AM5 主板的设计方案而 @ExecutableFix 还曝光了下一代 AM5 插槽的渲染图。 据悉 AM5 将使用 Land Grid Array (LGA-1718) 布局 可以兼容现有的 AM4 散热器，相比英特尔更实在。 此外 泄露的数据表也确认了即将推出的 AM5 系列的 TDP 信息 包括 45W 65W 95 105W 120W 170W。 之前有消息称 AMD Raphael 系列拥有 120W 和 170W TDP的CPU型号 而且后者需要280毫米液冷散热。 小编了解到 120W TDP 与现有的高端 AM4 设计方案相比增加了15W 但考虑到英特尔新一代架 构的处理器TDP 在 125W 预计是 AMD有所准备。 从爆料来看 AM5 插槽将配合基于 Zen4 微架构的 AMD 下一代 Ryzen 处理器到来 预计将用于AMD 600 系列芯片组主板 该主板还将引入 DDR5 内存支持等特性。