北京时间:8月10日消息 此前 @数码闲聊站 透露 Redmi K50 系列手机的入网型号已经确定 预计会在明年
年初发布 加强了 K40 系列中处于短板的快充和影像性能,屏幕也有升级。
此外 Redmi 品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为 Redmi K50 系列手做预热:在未来的 Redmi K50 产品上
你最希望增加的功能/配置/体验是什么?
还有爆料者表示 Redmi K50 系列依然采用居中单打孔屏幕 高配版本将搭载高通骁龙 895 芯片(未定名)支持 67W 快充
主摄也得到了加强 还有可能采用 E5材质,至于是否有屏下方案尚不确定。
数码博主 @熊猫很禿然 今日透露,Redmi K50 系列也是分为三款机型 基础版将搭载高通骁龙 888 芯片
而高配版和顶配版则将搭载高通骁龙 895 芯片。
当然 考虑到时间预计上述骁龙 895 芯片依然是基于三星 4nm 工艺的产品。
此外 他还透露小米将为该系列机型提供最高百瓦(预计 120W)的快充支持。
▲ 图片为 Redmi K40 手机
小编了解到 今年年初发布的 Redmi K40 系列搭载了高通骁龙 870 和 888 SoC 支持最高33W 的直流电输
入后加入的游戏增强版支持最高 66W。