英特尔 14 代酷睿 Meteor Lake 外观曝光包含四个芯片，核显规...

	11月19日消息，据 VideoCardz 消息 记者 Stephen Shankland 参观了英特尔在亚利桑那州的 芯片制造工厂并分享了英特尔下一代移动芯片的第一批照片。 ▲ 图自 CNET 据介绍 这些照片是 Stephen Shankland 在亚利桑那州钱德勒市的英特尔 Fab 42 工厂参观期间拍 摄的照片上是英特尔的低功耗 14 代酷睿处理器系列处理器。从测试芯片的大小来看 这些可能是 Meteor Lake-M 系列，TDP 在 5W 到 15W 的范围内。 据称 Meteor Lake 是使用 Foveros 封装技术制造的。从图中可以看到这款处理器由四个芯片组成包括 计算芯片 IO 芯片 图形芯片和一个未知芯片。消息称，图形芯片将配备96至192个执行单元。 外媒称 英特尔 Meteor Lake 台式和移动 CPU系列应该要到2023年第二季度才会推出。