高通：Wi-Fi 7 芯片已向客户出货，终端产品年底前有望上市

	北京时间：5月24 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，今日 高通（Qualcomm）表示 Wi-Fi 7芯片已出 货客户终端产品今年年底前有望上市，预计 Wi-Fi 7渗透率将在 2023 年至 2024 年达10%。 针对“Wi-Fi 7渗透率何时可达 10%”的问题，高通高级副总裁 Rahul Patel 表示 过去发布 Wi-Fi 6芯片时，外界也关心过同样的问题。 小编了解到，Rahul Patel 指出，Wi-Fi 7渗透率会有类似的曲线，预计大多数的顶级 Android 手机 等将在 2023 年采用 Wi-Fi 7，2023 年至2024年渗透率有望达10%。 昨日，联发科发布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移动平台天玑 1050对此 Rahul Patel 称不评论竞争对手，因为尚未看到对手实际产品的性能表现，并称高通 Wi-Fi 7 芯片性能大幅提升 可应用于电脑、XR、汽车等。 Rahul Patel 强调高通 Wi-Fi 7 芯片已开始出货客户，终端产品预计今年底前有望上市 并将于2023 年大量出货。