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斐迅PSG1208 K1免拆cpu加usb的方法

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由于K1不能用5v的电源,本不打算改了(没有降压模块,懒得另购,又已有7620N加usb的机器-mw305v1)。前几天本人出于好奇研究了下K1可以完美使用5v电源 。从usb供电质疑真伪的同学显然是没有看过这篇贴子,我使用的是5v的电源),加之5G信号损失小,故又有点研究K1 usb的动力。

K1 cpu使用的是BGA封装的MT7620A(有同学怀疑我的是7620N,想象力太丰富了,除非定做哈),引出usb难度之大大家都知道的(参见其他坛友贴子),唯一听说加usb成功的是拆下cpu。由于cpu引脚多,采用的是无铅焊接,温度更高稍有不慎有可能损坏cpu,焊接难度也不小,还需另购植锡钢板,并且重新焊接时多半使用有铅低温焊锡,焊好后的强度应比原来要差些。况且cpu工作是有温度的---热胀冷缩你懂的,所以还是原装工厂焊的要好些。

言归正传,引出D+ D-的详细过程见图:为方便操作最好拆掉旁边大电容c47。先焊D-,找一段稍粗的漆包线(Φ约0.2mm,稍粗的原因是需要有一定的刚度),头部上锡长约0.5mm,先在放大镜下对好位沿红线方向插人约1mm,再沿蓝色箭头方向稍微给点力,使漆包线上锡部分紧帖D-焊点,加点焊油, 风枪对准缝隙风量中等温度稍高(慢慢加能焊上即可,我的风枪断过热电偶可能温度不准,直到显示315度才行),吹焊约需几秒就OK。焊好后用数字表测D-对地电阻约60k左右为正常,再把线用绿油固定(紫色区域,固定的目的是避免下一步在焊D+时又移位)。等绿油干透后再焊D+,我用的是稍细的漆包线(Φ0.1mm),头部上锡,焊接时用镊子沿蓝色箭头方向稍微给点力(线稍粗点的话直接用手顶住线也行),同样风枪焊油,测D+对地电阻约60k左右,用绿油固定。以上焊接是一环扣一环,每步都需要依赖前面一步,要点是焊接时要沿蓝色箭头方向稍微给点力,漆包线上锡(上锡要认真)及插入长度要合适,当然风枪温度也要掌握好。漆包线上锡及插入对位需用放大镜仔细检查,放大镜看好后焊接时实际上差不多是盲焊---手不够又看不清嘛。总的来说看似复杂却比拆焊cpu简单多了,成功率高(因焊接时没有另外用锡不易造成短路,并且对漆包线施加了一定的力度的原因,我是调了两次风枪温度后焊接一次成功)。要说缺点的话就是还是需用风枪焊油绿油,不过微电子时代这些以后都是必须的通用工具了(就像以前的电烙铁),你说是不是。

下面再谈谈背面打孔的方法。打孔原则上还是可行的:电路板我目测应是双层板,原机usb焊点肯定没有引到背面,打孔用过孔定位,在背面C45附近,也有位置。由于7620A引脚间距是0.65mm故钻头直径大致在0.5mm左右,定位必须非常精确且不能钻斜,另外钻孔深度也不好掌握,钻好后最好还是要用热风枪焊接。可能唯一的好处是勉强可不用风枪,用两根有点弹性的金属针压住并与周围绝缘固定引出(具体结构自己想了),但精准打孔难度并不低。所以与我前面的方法相比并不容易,我是经过仔细权衡的。
至于有坛友说是与拆焊cpu 相同的难度,请你仔细阅读并认真想象每一步。看似是盲焊,实则是先用放大镜仔细定位并有3要点保证,我既没有拆更没焊cpu,并且是一次成功。相信肯定还有同学改成功的,到时请出来现身说法哈。好的话请大家给点鼓励。

进阶方案:在第一根D-线插人对好位时,如果旁边找人代替你对漆包线沿蓝色箭头方向稍微给点力不动,紧接着你再操作第二根D-线,最后再吹焊可以两根线一次焊好,甚至可以不用绿油。


特意附上我的电源部分照片。不愿改也可用降压模块,与改usb是两回事。







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