ARM和台积电合作部署7nm芯片

	ARM和台积电（TSMC）宣布在未来几年深化合作共同创建7nm制程工艺，目前两家公司的重点依然集中在16nm和10nm芯片上。去年夏季的时 候，IBM首次宣布创建7nm芯片，尽管这种创新制造工艺由于成本过于昂贵意味着在最近几年无法量产，IBM表示7nm芯片有望在2018年上市，最迟要 推迟至2019年。 　　 　　而英特尔同样加入这场竞赛中，已经退职10nm芯片生产至2017年下半年，这就意味着7nm芯片要在2019年年末和2020年年初的时候上市，这也给IBM和其他企业在前言科技方面超越英特尔的机会。目前尚不清楚台积电何时开始量产7nm芯片，但目前掌握的信息是10nm芯片有望在明年年初上市，7nm则有望在2019年。