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2019年龙芯芯片出货量超50万颗

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本帖最后由 zhaorong 于 2019-12-26 15:32 编辑

北京时间:12月26日消息 12月24日 龙芯中科技术有限公司在京发布新一代通用处理器3A4000/3B4000 该处理器采用28纳米工艺
通过设计优化提升性能 主要表现为 基于我国自主研制的新一代处理器核 主频达到1.8GHz—2.0GHz 定点和浮点单核测试分值均
超过20分 是上代产品的两倍以上 据报道 2019年 龙芯芯片出货量已经达到50万颗以上。

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据介绍 龙芯3A4000/3B4000是龙芯3号系列处理器中首款基于GS464v微架构的四核处理器 相比上一代GS464e微架构 进一步优化流水线
提升运行频率 加强对虚拟化 向量支持 加解密 安全机制等方面的支持 相比上一代四核处理器龙芯3A3000 芯片整体实测性能提升一倍左
右 操作系统应用程序与龙芯3A3000实现二进制兼容 龙芯3A4000/3B4000采用全新的FCBGA-1211封装 不再向前兼容 龙芯3B4000支持
多达八片结构的多路一致性互连。

龙芯3A4000参数列表

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