提到CPU处理器 大部分玩家关注的主要是性能 价格两个因素 从性价比的角度来评定处理器等级
但从厂商的角度来看这两个指标并不是唯一重要的 功耗 发热等问题更为棘手。
在当前CPU工艺不断迈进10nm甚至7nm 5nm的情况下 漏电流引发的发热问题才是阻碍CPU性能
能效提升的关键 如何做好热管理是CPU厂商的头等大事 发热大的话会引发各种连锁后果 不得不
降频 性能是没法保证的。


解决CPU的发热问题 一方面要靠厂商优化改良工艺 改进能效 另一方面则要从提高散热效率入手 因为在CPU核心与外层的金属盖
之间需要填充导热材料 它本意是提高CPU核心的散热效果 但现实中往往因为不同材料的选择会有不同的结果。
目前来说 在CPU内部的导热材料及工艺上 存在两种选择 一个是硅脂 一个是钎焊  前者工艺简单 成本低廉
后者工艺比较复杂 有软钎焊 硬钎焊之分 成本也会更高 但是散热效率会更高。



具体有什么区别？简单来说 硅脂是最常见的导热材料了 使用简单 成本低廉  不过导热系数一般在10W/mK内
而钎焊材料的导热系数约为80W/mK好点的普遍超过100W/mK。



在过去几代处理器中 酷睿三代到酷睿八代都使用了硅脂导热，而在酷睿九代处理器中 Intel随着CPU核心数的增多 又回到了钎焊导热的怀抱中。


就像Intel官方在酷睿i9-9900K处理器PPT中介绍的那样 钎焊导热的STIM技术提高了CPU与ISH金属盖之间的散热效率
热量挥发的快这就可以提高处理器热管理的潜力 进而提高处理器的频率 也就是睿频、超频从中受益。
九代酷睿处理器中 K系列的不锁频型号全都是钎焊导热的 高端的酷睿i9-9900K及最新的酷睿i9-9900KS处理器自然也没跑这两款处理器
一个是单核 双核睿频加速5.0GHz 一个是8核全速5.0GHz 高频下的压力不小 但因为有钎焊导热辅助 所以温度控制上很优秀。


根据TPU网站的测试 在搭配猫头鹰U12S风冷散热器的情况下 酷睿i9-9900K在负载下的温度也只有66°C
与友商的6核 8核处理器相当但5GHz的频率要明显高于友商的4.5GHz。
全核5.0GHz的酷睿i9-9900KS处理器温度表现也让人意外 本以为8核5GHz的温度会很高 但实际上负载温度也只有77°C 比9900K高了11°C
但是这个差距完全可以接受 要知道友商在全核3.8GHz下温度也要79°C了 最高加速也不过4.6GHz 依然不敌Intel的8核处理器。
得益于九代酷睿处理器更优秀的散热能力 酷睿i9-9900K处理器在超频上表现出色 风冷5GHz只是一个小目标 超频高玩们拿它来
冲击了各种世界超频记录最高频率已经超到了7.6GHz以上了。


在九代酷睿处理器中 Intel在不锁频的K系列上全面升级了钎焊导热工艺 使得酷睿i9-9900K处理器在超频 散热等问题上更上一
层楼它本身的性能已经足够强大 但超频依然有潜力可挖 风冷5.2GHz是很多玩家的基本盘 水冷5.5GHz也是可以拼一拼的 而液
氮下超过7.5GHz才能问鼎一流超频高手的行列。