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骁龙 775G 芯片曝光:高通的首个 6nm 芯片,或将取代骁龙 765G

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北京时间:9月25日消息  德国爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料称 即将推出的高通骁龙 875G 芯片将存在Plus
型号此外 还存在一款骁龙 775G/SM7350 芯片 代号为  Cedros 将采用三星的 6nm EUV 工艺制成。


爆料者表示 高通骁龙 875G/SM8350 芯片代号为 Lahaina 而骁龙 875G + 则为  Lahaina+ 按照高通惯例推测 骁龙
875G 将在年底或明年年初发布 而骁龙 875G Plus 或将于明年7月左右发布。
他还称 骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系 因为骁龙 775G 的测试平台配置为12GB LPDDR5 内存 + 256GB
UFS 3.1 闪存 大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。


值得一提的是 数码博主 @数码闲聊站 称 骁龙 775G 机型将不会在今年上市。


小编曾报道 高通骁龙 875G 芯片可能将采用 ARM Cortex-X1内核 + 3×Cortex-A78 +4×Cortex-A55 内核搭载 X60 5G 基带
而该芯片已选定三星 5nm EUV 代工 5nm 制程预计将比7nm 制程的芯片减小 25% 左右的面积且提高 20% 左右的能效。
而三星 6nm工艺为 7nm 工艺改良而来 性能较 7nm 的骁龙 765G 有望大幅度提升 据称CPU提升可达
40%GPU 性能提升达 50%。

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