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任正非:华为目前的困难是设计出来的芯片国内基础工业...

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北京时间10月28日消息 昨天 华为  心声社区 刊发华为公司创始人任正非于 9 月在访问北京大学 清华大学
中国科学院等学校与部分科学家 学生代表座谈时的发言 题为《向上捅破天 向下扎到根》。


据悉 在提到华为目前的境况时 任正非称: 华为今天遇到的困难 不是依托全球化平台 在战略方向上压上重兵产生
突破而有什么错误。而是我们设计的先进芯片 国内的基础工业还造不出来 我们不可能又做产品 又去制造芯片。
对此,任正非也比喻称: 就如我们缺粮 不能自己种稻子一样。技术创新它是可以依据理论 独立设计 发明出来的。就如汽车
都是四个轮子 车都不一样。理论是可以在网上看到的 是大江 大洋、 大山阻隔不了的。

小编获悉 ,任正非也表示,现在美国主张中美科技脱钩,美国是因为开放才走到今天的强大 封闭会重返落后的 清华张
钹教授讲,美国越讲脱钩 我们越要高举科学无国界 坚持开放和国际化。科学是对客观规律的认识,真理只有一个不存
在东方科学、西方科学。论文都会公开发表,可以查询的,我们要站在前人的肩膀上,摸到上帝的脚。我们要坚持向
一切先进学习,封闭是不会成功的。

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