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华为 Fellow 艾伟:麒麟 9000 是技术挑战最大工程最复杂的芯片

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本帖最后由 zhaorong 于 2020-11-3 18:17 编辑

2020 年是不同寻常的一年 非常感谢广大消费者对华为的支持 无论未来有多么困难华为都会继续前行华为 Fellow 艾伟说。


艾伟是在日前举行的 2020 麒麟媒体沟通会上说的这番话。这时华为已经推出了三代 5G 手机 SoC:一代是去年9月推出的全球
首款旗舰 5G SoC 麒麟 990 5G 二代是今年初推出的中高端 5G 芯片麒麟 820 三代就是刚刚推出的全球首款 5nm 5G SoC 麒麟
9000。当其它品牌旗舰手机仍然在用第一代芯片时 华为已经推出了第三代产品。艾伟说。

华为在5G SoC 芯片领域领先的脚步原本已经无可阻挡 但突然来袭的外部重压 让每个关心华为的人都非常担心麒麟
芯片的前景。不过,沧海横流方显英雄本色 华为上下依然斗志昂扬 展现出了中国高科技企业的风骨和韧性。
据艾伟介绍 最新发布的麒麟 9000 是目前手机行业技术挑战最大 工程最复杂的一颗芯片。在如此小尺寸的芯片中 华为集成了
153 亿个晶体管 并优化了所有系统 包括 CPU GPU NPU ISP 基带 乃至所有的外置接口 内存 存储接口 安全接口等等
还具有很多创新体验——这本身就是一个很大的挑战。

麒麟 9000 的第一个优势是带来了更强的5G体验麒麟9000 支持 200M 的双载波聚合在Sub-6G SA 网络中的理论下行峰值速率可
达 4.6Gbps 上行峰值则可达 2.5Gbps 中国移动在杭州所做的现网外场测试表明 麒麟 9000 时延小于 30ms 的在网率达到 83%。
麒麟 9000 的第二个优势是带来了更强的 CPU。内置新版 CPU 采用了 Cortex-A77 架构 集成了3 个 2.54GHz 大核和一个3.1G
Hz 超大核性能强劲 实测表明 相对现有其它品牌的旗舰芯片 麒麟 9000 有 10% 的性能优势能效则有25% 的优势。


麒麟 9000 的 GPU也有了巨大提升 从上一代的 16 核 Mali G76 提升到了24 核 G78比骁龙 865Plus
的 GPU 性能提升了 52% 能效提升了 50%。
2017 年 当主流 AI 只能在大型设备上承载时 麒麟 970 芯片首次把 AI 引入到了手机平台上。在随后几年间华为不
断提高NPU和手机 AI 处理能力 麒麟 9000 则达到了一个新高度 采用了全新的达芬奇 2.0 架构 MAC 规模翻了一番
卷积网络性能翻了一番核间的通信带宽也翻了一番,指令也得到了大大增强。目前麒麟 HiAI 支持业界规模最多的人
工智能网络算子,这是麒麟 9000 算力比上一代翻了一番的根本保证。

据艾伟介绍 麒麟 9000 还大幅度提升了系统 Cache 的容量,使得带宽能效提和网络运行性能都有了大幅度提升。
目前在 ETH AI Benchmark 排行榜上,华为占据着榜首位置,比上一代性能提高了 2 倍。
为强化对 AR 增强现实功能的支持 麒麟 9000 提供了专属的 AR 加速器硬化模块 能够显著提高 AR 核心算法处理速度。
据测算,在处理同样一个 AR 识别任务时,麒麟 9000 的时延相对少了 40ms 功耗也降低了 36mA。

艾伟表示 麒麟 9000 是目前全球最高集成度的 5nm 5G SoC 也是最成熟的 5G SA 解决方案 内置的 NPU 也具有业界
最高水平而且能与 ISP 结合,形成了业界首创的 ISP 和 NPU 融合架构。艾伟认为,这一创新与华为在 2017 年首次将
专用 NPU 引入手机平台一样,具有重要的产业意义。

从 AI 到 5G 华为一直在努力为芯片注入创新技术 为消费者带来新的体验。艾伟说今后华为也将继续坚持
创新为用户带来更好的旗舰级体验。

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