AMD“Milan-X”处理器有望支持 X3D 封装技术

zhaorong · 发表于 2021-5-27 17:42:22


	5月26昨日消息 AMD 此前于2020年3月宣布正在研发X3D封装技术将处理器的一部分芯片进行堆叠在不增大体积的前提下提高性能。根据外媒 VideoCardz 消息昨日有两名爆料者称 AMD 正在研发代号为 Milan-X的处理器新品，就是采用了这项技术。另一名爆料者称这款处理器将会把名为 Genesis 的 I/O 模块进行层叠中央的CPU 计算单元依旧为单层设计 Genesis”是目前 EPYC Zen3 服务器 CPU 的架构名称，因此可以预计这是一款服务器处理器。外媒了解到 AMD Milan-X 处理器的核心数量相比目前的产品将不会有增长，但是带宽会明显提升。据小编了解，AMD 此前在产品路线图中公布新款处理器将在CPU核心周围封装层堆叠的内存芯片目前AMD的处理器大都使用MCM多核心封装工艺最新的EPYC 第三代霄龙处理器最高 64 核心封装了8个运算CCD和1个IO Die 下一代 EPYC将提升至最大13核。外媒表示消费级处理器将不会使用这种X3D封装形式。新产品的详细信息有望在本月末举办的Computex2021公布 AMD CEO苏姿丰将发表主题演讲。