AMD 官宣 3D Chiplet 架构可实现“3D 垂直缓存”，年底用于高...

zhaorong · 发表于 2021-6-1 17:40:50


	6月1日消息在今日召开的 2021台北国际电脑展Computex 2021上 AMD CEO 苏姿丰发布了 3DChiplet架构这项技术首先将应用于实现 3D垂直缓存 3D Vertical Cache 将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。苏姿丰表示 3DChiplet 是AMD与台积电合作的成果该架构将 chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合设计出了锐龙 5000 系处理器原型。官方展示了该架构的原理 3D Chiplet 将一个64MB 的7nm 的 SRAM直接堆叠在每个核心复合体之上从而将供给 Zen 3 核心的高速 L3 缓存数量增加到3倍。 3D缓存直接与 Zen 3 的 CCD 结合通过硅通孔在堆叠的芯片之间传递信号和功率支持每秒超过2TB的带宽。小编了解到 3D Chiplet 架构的处理器与目前的锐龙5000系列外观上完全相同官方展示了一个3DChiplet 架构的锐龙9 5900X 原型为了方便展示官方拆了盖子。苏姿丰称在实际设备中一个单独的 SRAM 将与每一块 CCD 结合每块CCD可获得的缓存数量为96MB 而或在单个封装中的12核或16核处理器总共可获得192MB的缓存。