本帖最后由 zhaorong 于 2021-6-15 16:29 编辑
北京时间:6月15日消息 三星电子今天向全世界宣布 该公司已开始量产其最新的智能手机
内存解决方案即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 uMCP。
据称 业内首款 LPDDR5 uMCP 将于本月开始量产并部署在某款中高端智能手机上。
小编了解到 三星 uMCP结合了LPDDR5内存和UFS 3.1 NAND 闪存的特点 可提供业界最高的性能 容量和效率。
三星宣称 其uMCP 的 DRAM性能提升近 50%17GB/s 至 25GB/sNAND闪存性能翻倍1.5GB/s 至 3GB/s相比
之前的基于LPDDR4X 的 UFS 2.2解决方案大幅度提升。
新的uMCP还通过将 DRAM 和 NAND存储集成到一个尺寸仅为 11.5mm x 13mm的紧凑封装芯片中
从而为其他功能留出更多空间 因此可最大限度地提高手机的空间利用率。
据悉 三星uMCP可定制6GB至12GB的DRAM 容量和128GB至512GB的存储选项且三星已
成功完成与多家手机厂商的LPDDR5 uMCP 兼容性测试 并预计其配备uMCP的设备将从本
月开始进入主流市场。