本帖最后由 zhaorong 于 2021-8-3 15:12 编辑
前言
我们很多日常生活中见到的PCB板基本上的功能也就那么回事,我们最注重的还是外形。
外形是我们硬件的兼容外壳甚至做大型集成电路的基础。我们下面就讲一下我们的外形设计。
设计
我们常见的ESP8266NodeMCU基本上是安信可的产品 他的板子恰好和树莓派Zero系列的开孔是差
不多的我们可以将他们两个用螺丝固定到一起。
当然 我们如果想给他放到树莓派的其他系列怎么办呢?!
我们这个时候就需要设计一个自己的产品 然后将电路什么的抄过来。这也就是俗称的“抄板”。
不过我们还是要注意一下知识产权,我们不能做的跟他一样的去盈利!这是不合法的(公开的除外)。
在第二节的时候 我们就用树莓派4代的外形做了一个ESP10的拓展板。我们现在做ESP8266的
嵌入开发也不是很容易我们今天就聊聊设计。
我们目前接触到的设计 就是我们适用的每个场所。假如你需要做很高端的东西 我们也依旧需要很多东西。
练习
首先 映入眼帘的这是什么?
这是一个电路板?还是一个尺子呢?
想必大家都可能见过或者听说过英伟达的信仰尺 我做了一个30(1)*4的一个尺子 由于尺
子我不想用穿孔所以就用的贴片。
注意图二的右下角 那个地方是一个CH340G的ESP12F(8266)
没有实物图是不是觉得很难受?行吧 我上个3D的预览图。
这是一个CH340G进行串口的ESP8266 被我设计到尺子的背面了。
这个地方是为了好看 就放的一些焊盘 但是这些有3D预览。
箭头的指向是两个侧发光红色LED 这样通电之后可以对上面这朵花照亮!!
所以 主电路设计部分就在ESP8266上 我举这个例子 就是要说明 我们学习硬件设计实际上就是来设计我们自己的硬件用的。
如果想用这个东西盈利,请自己留意。此设计为公益使用 所有logo都无盈利需求。
其实,电路设计并不难 反而非常简单。但是我们每一步都需要小心翼翼的 一步错了 可能这整个工程都over了!
补充
顶层:PCB最顶层的走线。
底层:PCB最底层的走线。
顶层丝印层:主要用来印刷PCB的元件编号和字符与边框。
锡膏层(助焊层):定义PCB板的顶层/底层不被刷绿油的层,用于贴片元件点胶或者开钢网漏锡等。
阻焊层:定义PCB板顶层/底层不可焊接的区域,以保护铜铂不会被氧化等机械性损坏。默认不选取任何区域微整个刷绿油
选取区域为不刷,制板时用此选项来镀锡。
多层:通常用于焊盘
文档层:你看不到的文档提示。
飞线层:飞连接线“连接到焊盘”用于提示和自动布线。
边框层:画边框用的。